致力於集成電路設計研發，英迪芯獲數千萬元A輪融資

（）12月17日消息，英迪芯微电子宣布完成A+輪融資，融資金額為數千萬元人民幣，本輪投資方包括和通、碩聯創投、科宇盛達、鵬晨投資等機構在內。據悉，本輪融資資金將主要用於開發混合信號系統級單芯片及解決方案，如車載光源控制類、傳感類控制器、馬達控制器等領域。

公開資料显示，無錫英迪芯微电子科技股份有限公司是在無錫新吳區成立的一家集成電路設計研發銷售公司。主營業務為開發混合信號系統級單芯片及解決方案。

英迪芯方面表示，本次融資引入的戰略夥伴和資源將進一步推進相關產品的研發、設計及銷售，給客戶提供更優質的解決方案和技術支持，努力成為客戶最信賴的合作夥伴。

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